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月度市場封存 · Permanent monthly record

2026 年 7 月市場封存

2026-07 market archive

每週掌握 AI 經濟的營運全貌,將算力供給、電力可用性、模型經濟與企業採用整合成一份可直接決策的情報簡報。

資料截止 ·

01 · 月度表現 / Monthly performance

市場籃子與主要股票

AI 股票籃子+6.4%
AMD+8.6%
AVGO+10.1%
CEG+13.7%
CRM+1.9%
ETN+8.2%
NOW+6.5%
NVDA+12.4%
ON+4.6%
PLTR+11.1%
TSM+7.4%
VRT+15.3%
WOLF−8.9%

02 · 論點變化 / Thesis changes

本月核心論點

本月沒有已記錄的論點立場變更。

03 · 催化劑 / Catalysts

後續催化劑

本月沒有已記錄的催化劑。

04 · 分析註記 / Analyst notes

分析註記

  • 追蹤已簽約的兆瓦,而不是已公布的園區。兩者之間的差距,正成為檢驗成長真實度的最佳指標。
  • 觀察價格壓縮能否讓總工作負載快速擴張,足以抵銷每 Token 收入下降。
  • 完成率、人工覆核負擔與毛利率,比席次或試點數量更重要。

05 · 完整公開來源 / Complete public sources

完整公開來源

ATLAS
AI Market Atlas

Directional weekly market model

彙整下列公開資料後建立的方向性模型;模型值不是官方統計、即時行情或經稽核財務資料。

ATLAS model
COMPANY
Broadcom Investor Relations

Second Quarter Fiscal Year 2026 Financial Results

客製 AI 加速器、AI 網路與半導體營收的公司揭露。

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OFFICIAL
U.S. Department of Energy / LBNL

2024 Report on U.S. Data Center Energy Use

美國資料中心用電歷史、2028 年預測區間與需求成長。

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PRICING
Google AI for Developers

Gemini Developer API pricing

Gemini 模型與工具的官方 API 定價及更新時間。

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OFFICIAL
International Energy Agency

Data Centres & Networks · Latest findings

資料中心用電量、成長速度與最新全球趨勢。

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OFFICIAL
International Energy Agency

Energy and AI · Executive summary

全球資料中心用電、2030 年情境、供電結構與專案延誤風險。

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COMPANY
Infineon

Next milestone on 200 mm silicon carbide

200mm SiC 量產進度與產品時程的公司公告。

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COMPANY
NVIDIA Investor Relations

First Quarter Fiscal 2027 Financial Results

資料中心營收、成長率、平台進度與公司展望。

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COMPANY
onsemi

How onsemi Is Powering the Next Generation of AI Factories

AI 資料中心的矽、SiC 與 GaN 功率產品及供應鏈觀點。

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PRICING
OpenAI

API pricing

官方 API 定價;價格變動時以供應商頁面為準。

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RESEARCH
Stanford HAI

2026 AI Index Report · Economy

AI 投資、企業採用、營收與生產力的基準背景。

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RESEARCH
Stanford HAI

2026 AI Index Report · Technical Performance

模型能力、基準測試、推理進展與技術競爭背景。

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COMPANY
STMicroelectronics Investor Relations

Q1 2026 Earnings Results

SiC 業務、800V AI 資料中心電力架構與公司展望。

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COMPANY
TSMC Investor Relations

First Quarter 2026 Management Report

先進製程、資本支出、營收組合與產能展望。

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COMPANY
Wolfspeed

Artificial Intelligence news and SiC product updates

300mm SiC、AI 資料中心功率與先進封裝的公司公告。

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